5月29日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。

　　在调研中，透露，公司CIPB产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小批量生产，持续推动商业化。同时，公司正在与部分头部车企就CIPB产品开展样品验证。

　　据悉，CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。

　　CIPB的核心应用场景包括AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏和机器人。本川智能预计，到2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场90-250亿元，60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，模块350-650亿元。

　　“公司正在进行对CIPB项目的厂房改造和定制化产线家客户进入小批量试PP电子产阶段。”

　　据本川智能介绍，项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。

　　本川智能表示，目前公司整体经营态势良好，产能处于高位运行状态，目前已有扩产计划；面对CCL、布等原材料价格持续上涨，公司已提前进行原材料备货，保障生产稳定。公司正结合行业发展趋势，在技术积累与产品结构方面持续优化，逐步推动高附加值产品占比的合理提升。

　　本川智能深耕领域多年，可为下游客户提供定制化产品及配套解决方案，已发展成为国内电路行业细分领域的优势企业。

　　2025年，公司实现营收8.76亿元，同比增长46.94%；归母净利润3174.93万元，同比增长33.74%。2026年一季度，公司实现营收2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润1194.06万元，同比增长15.46%。

　　二级市场方面，本川智能股价今日收涨1.66%，盘中股价创历史新高，本月累涨45.73%。

　　在调研中，表示，公司主要开发金刚石单晶散热片材料，目前研发出的单晶散热片热导率可达到 2000W/m·K。

　　同时，公司开发了低缺陷金刚石材料，缺陷密度低、应力均匀且实现可控。金刚石材料根据下游应用需求，可应用于衬底等领域，具备小批量生产能力。

　　资料显示，中兵红箭全资子公司中南钻石是全球超硬材料龙头企业，依托全流程自主可控技术优势，持续巩固工业金刚石全球市占率第一，立方氮化硼国内第一的地位。2025 年，中南钻石合并口径营业收入16.4 亿元，其中工业金刚石、培育钻石占比 70%以上。

　　据中兵红箭介绍，目前全球超硬材料下游已形成“三大核心领域+新兴赛道快速渗透”的清晰格局：传统锯切磨抛领域需求逐渐平稳，工业金刚石单晶延伸应用领域增长较快，消费领域年复合增长率约 20%。

　　在中兵红箭看来，未来 1-2 年，行业将进入“存量整合、结构升级”的阶段。高端功能性工业金刚石需求将成为行业增长的核心动力；市场逐步回暖，头部企业凭借品质和规模优势，盈利能力将持PP电子续修复。

　　中兵红箭主要业务包括特种装备、超硬材料、专用车及汽车零部件三大业务板块。

　　2025年，公司实现营收92.74亿元，同比增长102.97%；归母净利润4169.6万元，同比扭亏。今年一季度，公司营收为17.43亿元，同比增长181.26%；归母净利润5463万元，同比扭亏为盈。