（301682）3月5日披露招股意向书，计划公开发行3038.73万股，占发行后总股本的25%，拟募集资金19.51亿元。本次发行的申购日期3月16日。

　　招股书显示，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，通过对行业技术发展的新趋势和市场的新需求分析，结合公司自身竞争优势，综合研判后，公司拟订了8个募投项目，包括3个产业化项目【高储能脉冲电容器产业化建设项目、新型电子元器件及集成电路生产项目（一期/二期）、精密零组件能力提升项目】，3个研发项目（高可靠阻容元器件关键技术研发项目、材料与元器件关键技术研发项目和3C精密零组件、新能源电池及汽车结构件研发项目），1个信息化建设项目（数字化能力提升项目）以及补充流动资金项目。其中，3个产业化项目是公司瞄准高脉冲电容器、高可靠高容体比多层瓷介电容器、电子功能陶瓷材料及浆料以及 HTCC 陶瓷封装外壳和精密零组件产品的市场前景，扩大竞争优势，进一步增强公司盈利能力的重要举措；3个研发项目是为公司下一代产品迭代升级做好预研和开发工作，为公司“十五五”可持续创新奠定基础；信息化建设项目是为了提升公司数字化、智能化水平，提高智能制造能力；补充流动资金项目则是为缓解业务规模扩大后的营运资金压力，增强公司资金实力，为公司持续的研发投入以及未来业务拓展提供必要的资金保障。

　　据招股书，是一家从事以阻容元器件为主的新型电子元器件和精密零组件的研发、生产和pp电子平台销售的高新技术企业，拥有60多年的电子元器件生产和技术验证经验，公司高可靠MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等阻容元器件产品在防务领域具有较强竞争力和良好声誉。公司多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，产品广泛应用于航空航天、武器装备、船舶、核工业，以及消费电子、等领域。

　　公司表示，未来将继续以“做电子元件先锋、铸国防工业基石”为企业使命，以“建设全国领先、世界一流的电子元器件智造企业”为企业愿景，深耕电子元器件、精密零组件应用研究，围绕电子元器件、精密零组件前沿制造乃至电子信息产业链开展多元布局，产业报国、贡献国防，努力将公司打造为具有全球竞争力的世界一流电子元器件制造商。

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为11.79%，较上年同期上升1.05个百分点。公司2025年投入资本回报率为10.62%，较上年同期上升1.1个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为2.9亿元，同比下降47.56%；筹资活动现金流净额-1.32亿元，同比增加9395.41万元；投资活动现金流净额-3.51亿元，上年同期为-3.26亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年末，公司在建工程合计较上年末减少91.39%，占公司总资产比重下降5.27个百分点；应收票据及应收账款较上年末增加18.91%，占公司总资产比重上升4.19个百分点；固定资产较上年末增加26.38%，占公司总资产比重上升3.5个百分点；货币资金较上年末减少20.27%，占公司总资产比重下降3.48个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年末，公司长期借款较上年末减少50.32%，占公司总资产比重下降3.75个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加99.98%，占公司总资产比重上升1.74个百分点；短期借款较上年末增加63.54%，占公司总资产比重上升1.63个百分点；应付票据及应付账款较上年末减少3.74%，占公司总资产比重下降1.26个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2025年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为13.26亿元，较上年末增长2.64亿元。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为9.64亿元，占净资产的34.1%，较上年末增加597.21万元。其中，存货跌价准备为2.79亿元，计提比例为22.45%。

　　根据招股说明书显示，截至2026年3月5日的公司十大股东中，持股最多的为川投信息产业集团有限公司，占比56.5%。