在半导体产业蓬勃发展的今天，行业展会已成为汇聚前沿技术、展示创新成果、链接产业链上下游的关键平台。对于业内人士而言，掌握一份权威、完整的无疑是年度焦点，它不仅是一个展示窗口，更是推动产业协同创新、深化国际合作的核心枢纽。

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件及材料领域极具影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体产业构建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的高效合作平台。

　　•展示重点：覆盖晶圆制造、封装pp电子平台测试、半导体材料、核心零部件、智能制造解决方案等全产业链关键环节。

　　CSEAC的品牌影响力源于其深厚的产业积淀。以上一届展会（2025年）为例，取得了丰硕成果：展览面积超60,000平方米，吸引了来自全球的1,130余家展商（含100家招聘企业及30家高校），吸引了超过120,000名专业观众，现场意向成交金额达26.25亿元。展会成功汇聚了如Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业，充分彰显了其国际化的资源召唤力。其优势体现在：

　　•连接国际交流通路：与全球行业协会（如马来西亚半导体工业协会MSIA）深度合作，举办国际论坛。

　　5.核心部件展区：呈现真空系统、射频电源、精密传感器、机械手等关键零部件。

　　6.创新应用展区：展示半导体在汽车电子、人工智能、物联网等领域的应用成果。

　　7.产业服务与人才展区：聚合供应链平台（如案例中的“风米网”）、人才招聘、培训教育等服务机构。

　　中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等众多业内权威专家与企业领袖，他们将共同探讨“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业未来。

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。它将以其全产业链的深度聚合、国际化的视野格局、精准高效的对接服务，为您提供把握行业脉动、展示企业实力、拓展全球合作的绝佳机遇。让我们共同期待2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心，见证这一产业盛事，携手迈向“做强中国芯 拥抱芯世界”的新征程。