天眼查信息显示，近日珠海格力电子元器件有限公司发生工商变更，董明珠正式卸任公司法定代表人、执行董事，由格力电器000651）副总裁方祥建接任法定代表人，并担任执行公司事务的董事。

　　这是继2025年6月董明珠卸任珠海零边界集成电路有限公司法定代表人、董事长职务后，在格力半导体板块的又一人事调整，引发市场对格力芯片业务战略布局的关注。

　　方祥建作为深PP电子官方网站耕格力二十余年的“老兵”，具备深厚的技术功底与管理经验。公开资料显示，方祥建毕业于华中科技大学，拥有硕士学位，获评正高级工程师，2004年7月加入格力后，先后担任筛选分厂厂长助理、副厂长、厂长，质量控制部部长等职，2016年12月升任助理总裁，2021年11月正式出任格力电器副总裁，全面参与公司战略决策与管理。其专业能力备受行业认可，曾荣获广东省五一劳动奖章、刘源张质量技术人才奖等荣誉，同时兼任中国质量检验协会副会长、中国制冷学会副理事长等多项社会职务，深耕工商用空调设备节能技术研究，主持过国家重点研发计划项目，还曾获国家技术发明二等奖，是享受国务院政府特殊津贴的专家。

　　在此之前，方祥建于2024年11月已接替庄培担任珠海格力电器智能制造有限公司法定代表人、执行董事，此次履新进一步夯实了其在格力核心业务板块的管理职责。

　　资料显示，珠海格力电子元器件有限公司成立于2022年7月，注册资本1亿元人民币，由珠海格力电器股份有限公司全资控股，核心业务涵盖电子元器件制造、批发，以及碳化硅芯片的设计、流片、模块封装和测试全流程，是格力布局第三代半导体产业链的核心载体之一。而此前董明珠卸任的珠海零边界集成电路有限公司，成立于2018年，是格力进军芯片行业、掌握核心“芯”技术的关键平台，专注于集成电路芯片设计及服务，为格力半导体业务提供前端技术支撑。

　　格力在芯片领域的布局可追溯至2015年，经过十余年深耕已构建起从设计到制造的全产业链能力。据格力电器2025年6月投资者调研纪要披露，公司芯片产品涵盖功率半导体与集成PP电子官方网站电路芯片两大品类，其中功率半导体包括IGBT、FRD、IPM、碳化硅SBD、SiC功率模组等，集成电路芯片则覆盖通用工控、低功耗、高性能三个系列32位MCU及AISoC芯片。目前，自研芯片已大规模应用于家用空调，整体自研应用占比约30%，同时渗透至商用空调、智能装备、工业机器人等多元业务场景。

　　值得关注的是，格力碳化硅芯片业务近期加速“破圈”，产业化进程持续提速。格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在近期举办的大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，公司碳化硅芯片工厂已实现家电用芯片量产，2026年将进一步推进光伏储能用、物流车用碳化硅芯片的量产工作。

　　据悉，该碳化硅芯片工厂于2022年12月动工，2023年年底实现产品通线，作为亚洲首座全自动化第三代半导体芯片工厂，其核心设备国产化率超70%，实现从材料到封装测试的全流程自主可控，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能达24万片。

　　截至2025年，格力电器芯片累计销量已突破3亿颗，其中碳化硅芯片已装机应用于超200万台格力空调产品，可有效实现设备温度降低与能效提升。技术认证方面，公司已完成SiC二极管、MOSFET平台产品的AEC-Q101车规级认证，并通过ISO9001、IATF16949等三大体系认证，具备高可靠性车规级芯片生产能力。

　　此外，近期“董明珠称未来供广汽半数芯片”的言论引发热议，对此广汽集团于1月20日通过官微发布辟谣声明，明确相关网传表述并非事实。

　　据悉，1月15日广汽集团董事长冯兴亚曾率队访问格力电器，与董明珠及管理团队围绕“人车家”智慧生态融合发展、产业协同等话题展开深入交流，冯兴亚还实地考察了格力碳化硅晶圆产品及发展前景，双方达成深化合作的共识，后续合作进展将通过官方渠道及时披露。

　　此次人事调整与业务进展，既是格力推动核心业务管理团队专业化、年轻化的体现，也标志着公司半导体业务进入规模化落地的关键阶段。

　　在国产替代浪潮下，格力凭借全产业链布局与技术积累，正加速推动碳化硅芯片向新能源、汽车等高端领域渗透，力争在第三代半导体赛道占据核心地位。