1 月 24 日消息，科技媒体 Appleinsider 今天（1 月 24 日）发布博文，梳理现有爆料和线索，汇总目前关于苹果iPhone 18 标准版的相关信息。

　　发布日期方面，苹果可能会打破惯例，跳过 2026 年 9 月，而是延后到 2027 年年初面世。这一消息自 2025 年 5 月起便在供应链中流传，并得到多位分析师印证。

　　性能方面，iPhone 18 标准版预估搭载基于台积电2nm 工艺制造的 A20 芯片，其芯片采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，在同一封装中整合 CPU、GPU 等不同模PP电子官方网站块。

　　这种设计不仅能让芯片体积更小，还能在保持高性能的同时降低成本。数据显示，相较于 A19 芯片，A20 芯片的运算速度预计提升 10% 至 15%，能效则优化 30%。不过，新工艺可能导致单颗芯片成本飙升至约 280 美元，目前尚不确定苹果是否会将这一成本转嫁给消费者。

　　存储方面，为配合更强的芯片性能，iPhone 18 标准版的内存预计从前代的 8GB 升级至 12GB LPDDR5X，更高带宽的内存将显著提升多任务处理与 AI 运算能力。

　　影像方面，消息称 iPhone 18 标准版可能打破索尼的独家供应，转而采购三星制造的 CMOS 图像传感器。

　　三星将提供一种三层堆叠式传感器（包含光电二极管、传输层和逻辑层），通过将处理器直接安装在传感器上，大幅减少数据传输延迟，从而提升拍摄响应速度。

　　按键方面，机身侧面的“相机控制”按钮（Camera Control），可能因成本考量或用户反馈不佳而面临调整，传闻称苹果将简化该功能，甚至在原型机测试阶段考虑过完全移除该按钮的方案。