东海证券近日发布电子行业周报：台积电12月营收同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高。1月9日，台积电公布了2025年12月营收报告，报告显示，12月台积电合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，同比增长20.4%，创下单月同期新高，1至12月营收约为3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，再创历史新高，业绩超市场预期，主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增。

　　电子板块观点：英伟达于CES2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片组件的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代Blackwell的约1/10，目前该平台已全面量产。台积电12月合并营收约3350.03亿元新台币，同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高，体现出半导体行业需求端的全面复苏。当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期。建议关注AI算力、AIOT、半导体pp电子平台设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。

　　英伟达于CES2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代的约1/10，目前该平台已全面量产。1月6日至9日，2026年美国拉斯维加斯消费电子展举办，英伟达CEO黄仁勋发布了英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台Rubin，并首次公开了六款芯片的详细性能参数。凭借Rubin平台，生成token的成本将降低至上一代的约1/10，可降低大规模AI部署成本。Rubin平台组件涵盖Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6纵向扩展网络、Spectrum-X Ethernet Photonics横向扩展网络、ConnectX-9SuperNIC和BlueField-4DPU，上述组件的极致协同设计对于AI超大规模扩展至关重要。1）Rubin GPU是平台算力核心，提供50PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代Blackwell GPU的5倍；FP8精度训练算力达17.5PFLOPS，较前代提升250%，可轻松支撑万亿参数大模型与MoE模型的训练推理。2）Vera CPU基于定制化Arm v9.2架构（代号Olympus），搭载88个高性能定制核心，可提供176个线缓存，在数据处理、压缩及CI/CD任务中性能较前代Grace CPU提升2倍。3）NVLink6交换机专为低延迟、高带宽通信设计，单GPU双向互联带宽达3.6TB/s，较前代提升100%，是PCIe Gen6带宽的14倍以上。在Vera Rubin NVL72机架配置中，该交换机可实现72颗GPU的全对全无阻塞互联，总带宽高达260TB/s，较前代机架提升73%。4）Spectrum-6以太网交换机是Rubin平台跨机架互联的核心设备，采用CPO技术，支持200G硅光模块，单芯片交换容量达102.4Tb/s，较前代提升100%。其端口密度较前代翻倍，能满足超大规模AI集群的横向扩展需求。5）ConnectX-9SuperNIC作为智能网卡，兼具InfiniBand与以太网双模支持能力，每端口速率达800Gb/s，单卡总吞吐量高达1.6Tb/s，较前代ConnectX-8提升100%。6）BlueField-4DPU整合了计算、网络、存储三大核心功能，是平台的安全与存储中枢，集成64核Grace CPU，FP8算力达8TFLOPS，较前代BlueField-3提升500%。目前Rubin平台已全面量产，或将在2026年下半年于微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署。

　　台积电12月营收同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高。1月9日，台积电公布了2025年12月营收报告，报告显示，12月台积电合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，同比增长20.4%，创下单月同期新高，1至12月营收约为3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，再创历史新高，业绩超市场预期，主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增。按月度数据推算，台积电2025Q4营收达1.05万亿新台币，同比增长约20%，同时产能利用率维持较高水平，反映出目前在AI等带动下半导体行业需求端持续回暖。

　　电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨2.79%，申万电子指数上涨7.74%，跑赢大盘4.95点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE(TTM)71.49倍。截止1月9日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+10.61%)、电子元器件(+1.98%)、光学光电子(+6.68%)、消费电子(+3.36%)、电子化学品(+15.95%)、其他电子(+8.07%)。

　　投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微603893）、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技300458）、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创300308）、新易盛300502）、天孚通信300394）、光迅科技002281）；PCB板块关注胜宏科技300476）、沪电股份002463）、深南电路002916）、生益科技600183）、东山精密002384）等；存储关注江波龙301308）、德明利001309）、佰维存储、兆易创新603986）、北京君正300223）；服务器与液冷关注英维克002837）、中石科技300684）、飞荣达300602）、思泉新材301489）、工业富联601138）。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创002371）、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材300260）、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份300054）、晶瑞电材300655）。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能605111）、扬杰科技300373）、东微半导；CIS的豪威集团603501）、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份300661）、思瑞浦、美芯晟、芯朋微pp电子平台等。

　　风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。（东海证券 方霁）