中国国家集成电路产业投资基金三期调整投资策略，从晶圆制造转向先进封装、半导体设备和AI芯片领域，同时长鑫存储和长江存储启动资本市场融资，引发市场关注。

　　南亚科技公布5A厂长期投资计划：2029年前投资上限达107亿美元，瞄准10纳米级DRAM并导入EUV

　　特斯拉德州Terafab晶圆厂初具规模，一期投资168亿美元，招聘存储工程师暗示进军DRAM

　　日东纺上调FY2027净利润预测300亿日元，暂不进一步调涨T-Glass价格

　　三星或考虑为Galaxy S27/S28引入DDI双供应商，打破System LSI独家供应格局

　　年采购额15亿+，以分立器件、主控芯pp电子平台片、被动器件、连接器、国产器件为主