次审议会议结果公告，审议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是

　　粤芯半导体的保荐机构为广发证券股份有限公司，保荐代表人蒋迪、杨华川。这是广发证券今年保荐成功的第4单IPO项目。此前，1月23日，广发证券保荐的深圳市拓普泰克技术股份有限公司过会；3月13日，广发证券保荐的泉州嘉德利电子材料股份公司过会；4月30日，广发证券保荐的北京康美特科技股份有限公司过会。

　　粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

　　报告期内，粤芯半导体股权结构较为分散。截至招股说明书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。无任一股东及其一致行动人可控制股东会或对股东会的决议产生决定性的影响；可控制董事会或对董事会的决议产生决定性的影响；可决定董事会半数以上成员任免；可实际支配或决定公司的重大经营决策、重要人事任命。因此，粤芯半导体不存在控股股东和实际控制人。

　　粤芯半导体本次公开发行股票数量不超过788,530,465股，不低于本次公开发行后公司总股本的10%。不涉及公司股东公开发售股份。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权的发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

　　粤芯半导体拟募集资金75.00亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

　　请发行人代表结合行业周期、发展趋势及市场竞争格局，高价值产品研发及放量进程、销售pp电子平台价格、毛利率以及市场需求等，说明经营业绩改善情况，盈利预测相关依据的客观性、合理性，以及预计2029年最早扭亏的可行性及谨慎性。同时，请保荐人代表发表明确意见。