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丰宾电子牵头深圳市晶片集成电子元器件重点实验室正式揭牌

文章来源:小编 更新时间:2026-06-15 11:13:14

  2026 年 6 月 2 日上午,由丰宾电子科技股份有限公司牵头、中山大学・深圳联合共建的深圳市晶片集成电子元器件重点实验室揭牌仪式暨第一届学术委员会第一次全体会议在深圳光明区隆重举行。光明区科技创新pp电子平台局、光明区工业和信息化局相关领导出席活动并共同为实验室揭牌,来自哈尔滨工业大学、中山大学等高校的专家学者及丰宾电子核心管理团队、科研骨干代表参加了本次会议。

丰宾电子牵头深圳市晶片集成电子元器件重点实验室正式揭牌(图1)

  该实验室于 2026 年 3 月顺利通过深圳市科技创新局认定并正式授牌,是深圳市在pp电子平台 十四五 期间布局电子信息核心赛道、深耕晶片集成关键领域的重要科创载体。

  深圳作为全国电子信息产业重镇,拥有完整的产业链条和庞大的市场需求,但在高端电子元器件核心技术领域仍存在明显短板。实验室立足深圳得天独厚的产业基础,紧扣国家、广东省及深圳市关于科技创新与产业升级的重大战略部署,将聚焦晶片集成新型高端电容器研发、核心技术攻关、科技成果转化及高端创新人才培育四大核心任务,精准匹配产业链高端化、智能化升级需求。

  当前,高端晶片集成电子元器件是AI服务器、新能源汽车、光伏储能、高端医疗、5G 通信等战略性新兴产业的 工业粮食,其性能与可靠性直接决定了终端产品的质量与核心竞争力。

  长期以来,国内叠层电容等核心产品及关键制造技术高度依赖进口,海外企业的技术垄断与市场封锁,极大制约了我国电子元器件产业的自主化、高端化发展进程,也给产业链供应链安全带来了潜在风险。

  深圳市晶片集成电子元器件重点实验室的成立,正是精准瞄准这一行业技术痛点与市场空白,将重点布局超低 ESR 铝叠层电解电容器等前沿产品的研发工作,助力国产产品实现提质增量。

  为保障科研工作规范高效、高水平推进,实验室搭建了科学完善的双层治理架构,分别设立管理委员会与学术委员会。其中,潘玉鹏博士出任管理委员会主任,全面统筹实验室的建设运营、科研规划、资源调配与日常管理工作;特聘中国科学院院士、我国智能材料与结构领域领军科学家、哈尔滨工业大学冷劲松教授担任学术委员会主任,中山大学朱祥维教授担任副主任,由来自国内顶尖高校、科研院所及行业龙头企业的 9 位知名专家学者组成第一届学术委员会。

  依托丰宾电子深厚的产业积淀与中山大学强大的科研实力,实验室组建了一支梯队完善、经验丰富、实力雄厚的复合型科研团队。科研人员专业覆盖材料学、化学工程、电子信息工程、机械制造等多个核心领域,集聚了一批高校教授、高级工程师、市级高端产业人才及青年科研骨干。

  团队核心成员深耕电解电容器及上游原材料研发领域多年,拥有丰富的产业化经验与突出的创新能力。近两年来,团队累计在国内外高水平期刊发表SCI 学术论文 20 篇,斩获国内外授权专利 40 项,其中发明专利占比超过 60%,丰硕的科研成果充分印证了实验室承接国家及省市重大科研任务、攻克前沿核心技术的过硬能力。

  未来,深圳市晶片集成电子元器件重点实验室将持续锚定国家战略需求与全球产业技术前沿,深耕晶片集成电子元器件核心领域,不断加大基础研究投入力度,持续突破关键核心技术。同时,进一步深化校企产学研用深度融合,建立健全科技成果转化机制,加速创新成果向现实生产力转化,培育一批高素质的高端科创人才。

  实验室还将充分发挥市级重点实验室的创新引领与平台赋能作用,带动区域电子元器件产业实现迭代升级,完善深圳集成电路产业创新生态,全力打造国内领先、国际一流的晶片集成技术创新高地,为深圳战略性新兴产业提质增效、为我国电子信息产业实现自主可控高质量发展持续贡献力量。

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