
文章来源:小编 更新时间:2026-01-11 09:36:25

4186.3亿卢比砸下去,不是为了盖楼修路,也不是为了发补贴稳选票,而是要亲手把电子元件这条命脉从别人手里拽回来。
莫迪政府这次动作又快又狠,直接亮出底牌:印度不能再当组装工,必须变成供货方。
可问题在于,过去十年“印度制造”喊得震天响,出口数据年年刷新,2025财年电子产品出口额冲到385.6亿美元,但转头就花掉368亿美元进口零件——这根本不是赚钱,是给别人打工。
更尴尬的是,超过一半的关键电子元件还得从中国进口,产业链的脖子还卡在别人手上。
这种局面,让新德里的决策层坐不住了,焦虑烦躁写在每一份政策文件的字里行间。
所以这次不再只是画大饼,而是真金白银下注,推出第三批电子元件制造激励计划。
更绝的是,政府搞了个“先建先得”的竞赛机制——谁先把产线跑起来,谁就拿补贴。
它把制造业当成一场百米冲刺,可高精密电子元件从来不是靠抢跑就能赢的项目。
参与这场赌局的,确实都是重量级玩家:三星、鸿海、塔塔电子……名字列出来,足够让外界相信印度这次动了真格。
更重要的是,这些巨头的全球供应链布局早已定型,印度只是其中一环,而不是核心。
它们可以在这里设组装线,甚至建部分元件厂,但关键的芯片、高端传感器、射频模块,依然会从东亚采购。
印度政府试图用这笔钱撬动“去中国化”的杠杆,却忽略了最根本的一点:电子制造不是拼图,拼几块就能成像。
它是一张精密织网,从原材料提纯、晶圆制造、封装测试,到最终模块集成,每个环节都环环相扣。
中国之所以能掌握主导权,不是因为某一pp电子平台年投了多少钱,而是几十年如一日地在每个节点上堆积技术、人才和产能。
光刻胶、溅射靶材、高纯硅——这些看似不起眼的材料,背后是成千上万项专利和无数次失败的试错。
印度现在想跳过这些“枯燥”的积累,直接从“装整机”跳到“产核心件”,等于想盖十层楼却不打地基。
更麻烦的是,印度想靠这个计划解决就业,官方信誓旦旦说能创造3.4万个岗位。
可现实狠狠打脸:现代电子元件工厂高度自动化,一条SMT贴片线可能只需要三五个工程师监控,其余全是机械臂和AOI检测设备在干活。
年轻人挤破头想进厂,结果发现岗位少得可怜,而真正需要的半导体工艺工程师、材料科学家,国内又培养不出来。
教育体系跟不上产业节奏,大学还在教十年前的课程,企业却急需能操作ALD原子层沉积设备的人才。
电力供应更是老大难——印度整体电力基础设施在全球排百名开外,连孟买这样的经济中心都时常限电,更别说偏远工业区。
2025年已有360亿美元外资因政策不确定性撤出,这说明投资者不是不相信印度的潜力,而是等不起它的效率。
你可能学会了怎么用别人的配方调制电镀液,但不知道为什么这个配比最优;你能操作进口的蚀刻机,但改不动里面的工艺参数。
所谓的“本土化”,不过是把组装地从越南搬到印度,核心知识产权依然牢牢攥在美日韩手中。
这位美国总统向来信奉“美国优先”,对任何可能削弱美国技术优势的海外投资都高度警惕。
更糟的是,特朗普政府正推动“友岸外包”(friend-shoring),鼓励企业把产能转移到墨西哥、越南、波兰等“可靠盟友”——印度不在这个安全圈里。
越南的电子出口增速连续三年超20%,墨西哥借着近岸外包东风吸引台积电设厂,泰国也在猛攻汽车电子。
每个国家都有自己的优势:越南有年轻劳动力和自贸协定,墨西哥靠近美国市场,泰国政局相对稳定。
本土元件厂刚起步,产能不足、良率不稳,跨国企业为了保交付,只能继续从中国内地和香港采购关键部件。
于是出现一种怪象:印度工厂挂着“印度制造”标签,但拆开看,核心元器件还是“中国制造”。
这其实是企业的理性选择——它们用印度产能规避政治风险,用中国供应链保障运营稳定。
订单转移的前提是印度能持续、稳定、低成本地供货,而这个“持续稳定”恰恰是当前最大的短板。
从上游的稀土分离、高纯金属冶炼,到中游的PCB基板、被动元件制造,再到下游的模组集成,每个环节都有密集的产业集群。
一个新需求出来,三天出样品,一周试产,一个月量产——这种速度,靠的是无数中小厂商的灵活协作。
真正的护城河,是那些别人短时间内抄不走的部分:比如完整的材料体系、成熟的工艺数据库、海量的现场工程师经验。
中国要做的,不是阻止产能外流,而是把上游挖得更深——掌握更多不可替代的环节,比如高端光刻胶、碳化硅衬底、先进封装材料。
2025年的这笔巨资,或许能换来几个漂亮的开工仪式和短期出口数据,但若不能解决电力、土地、教育、研发这些底层问题,最终只会变成又一笔沉没成本。
跨国企业心里都算得清楚:第一笔账是成本,不能被短期补贴蒙蔽,要看全生命周期的综合成本;第二笔账是安全,政策反pp电子平台复、基建脆弱,都会放大供应链风险;第三笔账是时间,客户的量产计划等不起你慢慢磨合。
赌赢了,印度真能跻身全球电子制造第二梯队;赌输了,也不过是再多一个失败的产业政策案例。
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