——聚焦AI、汽车、机器人等新兴应用下的MEMS传感器创新与产业链韧性”

　　本论坛汇聚了来自产学研一线的顶尖专家：京津冀国家技术创新中心中央研究院院长夏善红，原传感器国家工程研究中心常务副主任刘沁，中科院苏州纳米所半导体激光全国重点实验室副主任、研究员张宝顺，武汉高德红外股份有限公司副总工程师高健飞，北方华创微电子装备公司解决方案总裁蒋中伟，孝感华工高理电子有限公司高级副总经理王瑞兵等产学研一线顶尖专家齐聚一堂。

　　与会专家形成一个清晰判断：智能传感的下一站，不只是单一器件性能的提升，而是围绕材料、工艺、装备、封装、测试、应用场景和生态的系统性升级。围绕这一共识，嘉宾们聚焦MEMS传感器在AI、汽车、机器人等新兴应用下的创新路径与产业链韧性，展开了一场高密度、高浓度的思想碰撞，精彩对话引得现场掌声阵阵。

　　当前，AI要求传感器具备本地计算与低功耗能力；汽车要求超高可靠性与功能安全；人形机器人则对多维力觉、触觉提出极高要求。

　　过去一年，技术突破亮点纷呈。主持人闫方亮博士便直指当前MEMS传感器产业面临的核心命题：面向AI、汽车、机器人等场景，现有传感器技术究竟卡在哪里？如何破局？面对这些挑战，嘉宾们从各自领域出发，直击技术瓶颈。

　　夏善红指出，传感器的种类非常繁多，不同类型的传感器面临的技术瓶颈也各不相同，比如物理量传感器和生化量传感器所要解决的关键问题就有明显差异。但从总体趋势来看，传感器正朝着更高灵敏度、更高可靠性、更高稳定性的方向发展。当前，一个值得关注的新方向是感存算融合，也就是将感知、存储、计算功能集成于一体的智能传感器体系。

　　她表示，京津冀国家技术创新中心已经在这一领域支持了一批颠覆性项目，例如感算结合传感器，以及智能电子皮肤——后者是在柔性衬底上集成多种感知功能，实现类似人体皮肤的触觉感知能力。这些方向代表了传感器技术的前沿探索，也是未来持续关注和支持的重点。

　　张宝顺指出，过去几年传感器领域最重要的突破并非某项单一技术，而是新的市场不断涌现。算力需求、人形机器人等新兴应用的爆发，极大推动了传感器产业的发展。

　　但在他看来，最大的瓶颈仍然在制造环节。他强调，传感器与微电子有着本质不同：微电子靠线宽微缩来提升性能，而传感器强调跨材料、跨尺度、集成化。这种特性给设计带来了很大灵活性，却给制造带来了很大的不确定性。加工一致性、可靠性仍是当前面临的主要挑战。

　　作为原传感器国家工程中心副主任，刘沁对传感器产业的发展脉络有着深刻洞察。他回顾国家产业布局，从“八五”开始重点扶持工艺装备，“十五”到“十三五”推动关键技术和产业链打通，到“十PP电子官方网站四五”明确了一体化贯通、创新能力提升、核心技术突破、示范应用落地等四个目标。

　　展望未来，他认为最大的机会在于集成化，例如TGV、TSV、3D叠层封装等技术，将几何量传递转变为体结构传递，从而提升稳定性和精度，这将是传感器下一步的重要发展方向。

　　作为武汉高德红外股份有限公司副总工程师，高健飞在非制冷红外探测器领域深耕多年，对MEMS传感器的产业化路径有着切身体会。

　　他指出，高德红外所做的非制冷红外探测器属于CMOS/MEMS兼容传感器。从他多年的实践经验来看，MEMS要实现产业化，IDM模式比代工模式更为可行，国内外红外龙头企业基本上都采用IDM模式。目前国内红外市场规模已达400多亿元人民币，且仍在快速成长。

　　然而，最大的困难在于供应链端：企业自己做设计，但MEMS和封测端的产能被AI等热门行业挤占，导致流片资源十分紧张。尤其是在汽车领域推广时，成本压力尤为突出。他坦言，即便企业以远低于市场价的价格向东风、比亚迪、吉利等主机厂供货，价格仍然是对标CMOS图像传感器模组的四五倍，客户对此并不满意。

　　蒋中伟指出，从刻蚀设备角度来看，MEMS对高深宽比刻蚀的要求越来越高，目前已达到30:1甚至50:1，同时还要保证侧壁的平整度。针对这一挑战，北方华创在等离子体控制、气体快速切换、温度场均匀性等方面实现了系统突破。

　　他介绍，北方华创在集成电路和传感器两个赛道并行推进，将集成电路领域积累的技术优势引入MEMS，以追赶国外设备的性能水平。关于国产设备全面替代的时间表，他表示，设备功能层面已基本实现国产化，但下一步需要下游用户提供更多验证机会，敢于使用国产设备，才能真正推动大规模替代与应用。

　　张宝顺补充，MEMS对设备门槛的要求虽然比微电子低，但目前设备厂商众多，用户在选择时往往感到头疼。他建议设备厂商建立自己的工艺中心，先进行工艺验证，提供成熟的工艺包，这样用户才敢于使用。他以国外SPTS为例，指出该公司在这方面做得很好，值得国内厂商学习借鉴。

　　作为湖北孝感本地代表性企业，王瑞兵表示，自去年9月28日起，孝感市政府着力打造孝感智能传感器产业集群，目前已形成从原材料、设备到公共中试平台的全链条创新氛围。他以孝感华工高理为例，该公司自2009年入驻孝感，17年来产值从不足5亿元增长到近50亿元。他指出，孝感政府配套完善，与外部高端力量的互动频繁，是科技投入的一片热土。

　　破局之路上，专家们普遍认为需要材料创新、工艺优化与AI算法深度融合，同时加强产学研协同，缩短基础研究到工程应用的周期。

　　技术突破只是起点，规模化商用才是终点。对MEMS与传感器产业而言，从实验室样品走向生产线产品，必须同时跨过良率、成本、可靠性验证、供应链响应和客户认证等多道门槛。从“实验室样品”到“规模化商用”，最难跨越的“最后一公里”是什么？

　　刘沁系统梳理了传感器产业在我国的发展历程与落地现状。他指出，从“八五”到“十四五”，传感器产业已实现从点状突破到线面贯通再到示范应用的全链条发展。

　　目前我国已是全球最大的传感器使用国，产业规模达到千亿级。在煤炭、电力、化工、油气等五大工业领域，国产传感器的配套率显著提升，地缘政治压力客观上加速了自主替代进程。他强调，未来在工业控制、航空航天、机器人等关键领域的自主配套必须完成，这是保障产业链安全与韧性的基础。

　　与会专家进一步讨论了场景落地的具体障碍。在汽车领域，高可靠性要求带来的验证周期长达2-3年，车规级认证门槛严苛；在机器人领域，多维力觉、触觉传感器仍缺乏标准化接口与测试规范；在工业场景中，用户对国产传感器的长期稳定性仍存疑虑，替代意愿受制于风险承受能力。

　　专家普遍认为，解决上述问题需要上下游联合开展场景定义、共同制定测试标准，并在政策层面推动首台套应用示范，并鼓励用户端早期介入产品定义与验证环节。

　　芯片产业的竞争，本质上是生态系统的竞争。与会专家一致认为，智能传感产业要实现突围，不能只靠单个企业或单项技术，而要形成研发、制造、装备、封测、应用和资本协同联动的强韧生态。第三个议题围绕如何构建稳定、高效、抗风险的传感器供应链与协同创新生态展开。

　　夏善红介绍了国家颠覆性技术创新专项的项目遴选机制。该专项每年收到大量申请，遴选标准依次为：重大应用前景、创新性、技术可行性。传感器是专项支持的重点方向，目前已立项项目涵盖感存算一体、柔性传感、智能电子皮肤等。项目按早期、中期、近期分阶段支持，支持强度各有不同。后续还将联合产业基金与区域生态力量，共同推动产业化落地。

　　张宝顺从中试平台角度阐述了产业协同的路径与风险。他指出，MEMS早期主要依赖科研型加工平台，当前已涌现大量中试平台，国内累计接近百个，其中单个平台投入超过10亿元者亦有存在。中试平台相较于科研平台更贴近产业实际需求，未来将在产品开发、良率提升、标准化建设等方面发挥关键作用。

　　但他同时警示，平台建设相对容易，运营难度却很高。每年运维投入巨大，地方政府在布局中试平台时需审慎评估。他建议，孝感等地不一定非要自建中试平台，可充分利用周边现有优质平台资源，实现高效协同。

　　与会专家普遍认为，地缘政治与全球供应链波动背景下，产业链韧性已成为国家竞争力的重要组成部分。

　　论坛进入尾声，主持人闫方亮邀请每位嘉宾用简短的语言，展望未来三年中国MEMS传感器产业最期待看到的变化，并提出一项最关键的建议。

　　蒋中伟从装备角度提出未来三年的两项核心任务。第一，全力推进核心装备国产化，推动更多国产设备进入国内MEMS产线，同时布局核心零部件的供应链安全。第二，打造智能装备，通过部署更多智能传感器实现对设备状态的实时监控与提前预警，提升量产稳定性。他指出，未来三年是国内传感器产业从使用大国迈向制造强国的关键窗口期，希望与产业同仁共同推动这一历史性跨越。

　　主持人闫方亮对论坛成果进行总结。他指出，本次论坛围绕技术突破、场景落地、生态协同三个维度达成重要共识。第一，AI、机器人等新兴应用将显著拉动传感器市场需求。第二，传感器产业已实现从“无”到“有”，正处在从“有”到“优”、从“可用”到“好用”的转型阶段。第三，上下游协同创新、中试平台有效利用、颠覆性技术创新专项支持，均是推动产业升级的关键要素。

　　经过近一小时的深度研讨，论坛形成明确共识：中国MEMS传感器产业已跨越“从无到有”的初创阶段，正处于“从可用到好用”的关键跃升期。智能传感的“下一站”，不是单点技术的独角戏，而是核心材料、特色工艺、关键装备、测试验证与应用生态的全维度升级。

　　正如主持人闫方亮在总结中所言：“登峰者，不畏路远。智能传感的下一站，不是某个企业的独角戏，而是整个产业合奏的交响乐。”本次论坛既是一次深度思辨，也是一次行动号召。面向未来，中国MEMS传感器产业正以更加系统、协同的步伐，向全球价值链中高端稳步迈进。