2026年初，印度政府批准了一项价值4186.3亿卢比（约合46.4亿美元）的电子元件制造计划。 这笔钱，是莫迪政府为印度电子产业开出的一剂猛药。 他们的目标极为明确：不再只做手机的“组装车间”，要成为掌握核心命脉的“制造超级大国”。

　　现实却给这份雄心涂上了一抹讽刺的色彩。 在截至2025年3月的财年里，印度骄傲地宣布电子产品已成为其第三大出口商品，出口额高达385.6亿美元。 但光环之下，一个尴尬的真相随之浮出水面：同年，印度为进口这些电子产品的元件，花掉了368亿美元。

　　这笔账算下来，印度辛苦忙活一年，大部分出口收益在账上转了一圈，又流回了海外元件供应商的口中。 留在印度的，仅仅是微薄的组装费。 更让新德里方面如芒在背的是，这些进口元件的最大来源，正是它一心想要替代的中国。 2025财年上半年，印度近40%的电子元件直接来自中国内地，如果算上中国香港，这一比例超过了56%。

　　这就形成了一个奇特的循环：印度每多组装一部用于出口的iPhone，就可能需要从广东或江苏的工厂进口更多的摄像头模组、连接器甚至外壳。 印度越是努力想在全球电子供应链上取代中国的地位，它对中国供应链的依赖反而在加深。

　　这种活在中国制造阴影下的现状，与莫迪大力倡导的“自力更生的印度”大国叙事格格不入。 也正因如此，印度电子和信息技术部在2026年开年就火速批准了第三批项目申请，并集结了三星、鸿海精密以及印度本土的塔塔电子等一批重要企业。 这一次，印度的目标不再是简单的拧螺丝、扣后盖，而是直接投向产业链上游的深水区，包括手机外壳、摄像头子组件、电信设备元件等核心部件的制造。

　　印度政府的算盘打得很精。 它设计了一套“竞赛规则”：政府的补贴不会平均发放，只奖励那些率先完成生产路线图的企业。 通过这种激进的方式，印度希望迫使企业快速行动，将电子行业的产值在2031年前推高到5000亿美元。

　　但这条从“组装”到“制造”的升级之路，布满了荆棘。 印度《铸币报》直接给这项计划泼了冷水，批评其基于一种“静态的制造业观念”。 目前的政策过于关注企业投了多少钱、产生了多少营业额，却极度忽视了研发和本土知识产权的培育。 这话点中了要害。 如果说组装厂是产业的“手脚”，那么研发就是“大脑”。 只练手脚，不练大脑，最终可能只是从“买零件组装”变成“买材料做零件”，依然没有掌握定义产品和技术的权力。

　　莫迪政府推动制造业的另一个核心承诺是创造就业。 官方预计，这批新项目将带来约3.4万个工作岗位。 然而，这个承诺在自动化浪潮面前显得异常脆弱。 无论是富士康的“黑灯工厂”还是三星的智能产线，全球先进的电子制造企业都在极力用机器人取代人工。 印度庞大的人口红利，在高度自动化的精密元件制造领域，优势可能被快速抹平。 当资本为了效率普遍选择机器人时，所期待的大规模就业潮恐怕会落空。

　　即便资金和决心都已到位，从“获批”到“量产”之间，还横亘着印度自身复杂的国情。 这是一个联邦制国家，而此次的项目布局恰好横跨八个邦。 投资者需要面对土地征收、基础设施配套、劳工培训等一大堆难题，跨邦协调的难度向来是投资者的噩梦。

　　外部环境也并非一帆风顺。 2025年，美国总统特朗普宣称可能对非美国制造的智能手机征收至少25%的关税，并直接点名要求苹果和三星将生产线转移至美国本土。 这一政策被印度媒体称为“美国优先”的又一次重击，直接动摇了印度想成为全球手机制造中心的想法。

　　与此同时，印度本土制造业的深层结构性问题也逐渐暴露。 尽管印度手机年产能已超过5亿部，但实际产量仅约2.5亿部，近一半产能处于闲置状态，反映出内需与产能之间的巨大鸿沟。 而苹果在印度组装的iPhone 16系列，其零部件仍然严重依赖进口，本土供应链生态的成熟尚需时日。 研究机构指出，中国供应链体系的建立耗时十余年，印度若想复制这一模式，需要在基础设施、技术工人培训和供应商网络培育上投入更多资源。

　　将目光转向中国，更能体会到印度所需跨越的差距。 当前，中国贡献了全球近30%的制造业产出，而印度占比仅约3%。 以货币计算，中国每年生产的工业制成品超过5万亿美元，印度则在5000亿美元左右。 在电子行业，中国生产了全球约70%的智能手机。 其优势不仅在于规模，更在于密集且高度整合的工业生态系统。 仅深圳一座城市出口的电子产品就超过整个印度。 在中国主要制造业中心，一家智能手机或电动汽车制造商几乎能在附近获取所有所需零部件，这种集群效应极大地降低了成本、加快了生产速度并促进了快速创新。

　　此外，中国的物流体系依托高效的港口、铁路和高PP电子速公路，成本在不断优化。 而印度较高的物流成本则削弱了其出口竞争力。 在制度层面，中国的行政体系长期以来适应了快速审批、统筹规划以及地方政府对产业发展的深度支持。 相比之下，印度企业仍常常面临土地征用、环境许可和监管不确定性等障碍。

　　不过，印度也并非没有独特的突破口。 在半导体这类高端产业，印度选择了一条与中国的“全产业链攻坚”不同的路径。 它正利用其全球占比近20%的芯片设计工程师资源，试图以“设计”环节为尖刀，切入全球半导体产业链。

　　这种“轻资产”模式投入小、见效快，但风险在于“根基在外”。 印度设计的先进芯片，其制造环节目前仍严重依赖台积电等代工厂。 没有本土的制造能力，设计得再好，也容易受制于人。

　　印度的这场豪赌，是一场与国家深层结构性问题的艰难赛跑。 其电子制造业的雄心，既源于摆脱对中国依赖的迫切渴望，也源于抓住全球供应链重构机遇的强烈冲动。 然而，宏伟计划与复杂现实之间的碰撞，每一天都在发生。返回搜狐，查看更多