麦姆斯咨询获悉，2026年4月9日，高端光电子器件研发商华毅瀛飞宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮由元禾璞华领投，战略投资方包括华工投资、长飞基金、诺华资本、长江创投，跟投方包括京津冀创业投资引导基金、中关村资本、亦庄科创二期基金、招银国际资本、鑫融邦资本等。

　　华毅瀛飞核心技术源自清华大学电子工程系罗毅院士团队，在芯片设计、材料外延、工艺及封装测试全环节拥有自主创新技术，专注于高速单模半导体激光器芯片、高速调制器集成光源及高速高饱和光电探测器等产品的研发与生产。产品广泛应用于5G通信、宽带光纤网络、数据传输、人工智能及激光雷达等领域。

　　根据公开数据显示，国内2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%，10G光芯片国产化率约60%，但25G及以上速率高端光芯片国产化率仅4%，仍以海外厂商PP电子为主。华毅瀛飞此次超亿元融资，正是向这一“4%困局”发起冲击的关键一步。

　　本轮融资资金将用于高端光电子芯片产品迭代、产能扩充及产业链上下游合作，并推进核心产品在下游客户的验证与导入。与此同时，由华毅瀛飞与北京领创光电联合建设的北京信息光电子芯片平台，预计将于2026年6月全面完成调试并实现产线贯通。