金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号 CN 222720417 U，申请日期为 2024年6月。

　　专利摘要显示，一种电子封装件，该电子封装件包括：封装模块，具有相对的第一侧及第二侧并包含设于该第一侧上的第一电子元件；天线模块，具有PP电子官方网站相对的第一表面及第二表面，并以该第一表面经由多个导电元件设于该封装模块的该第二侧上；第二电子元件，设于该封装模块的该第二侧及该天线模块的该第一表面之间；以及包覆层，用以包覆该第二电子元件，其中，该第二电子元件与包覆层经薄化，以缩小电子封装件厚度。